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15720490226 半导体工艺混合废气处理方法
半导体工艺废气的主体是VOCs，同时废气中还混合了HCl、氨、HF等危险污染物。
目前，半导体厂废气处理方法一般采用吸附法、焚烧法或两者结合的方法。从半导体生产现场挥发出的有机废气经就地排气罩收集后，经管道送至吸附净化系统。焚烧也是处理流量和浓度稳定的废气的好方法。
也有部分半导体企业有机废气处理方法采用以下设备：
采用RTO设备处理
RTO蓄热式氧化炉是在高温下将可燃废气氧化成氧化物和水，净化废气，并回收废气分解时所释放出来的热量，废气分解效率达到99%以上，热回收效率达到95%以上。
直接燃烧法处理
有机废气风管废气收集→沸石转轮吸附浓缩→直燃炉（TO）→烟囱排气达标排放。
焚烧法也广泛应用于半导体工业的各种有机废气处理，有机物通过热氧化转化为二氧化碳和水。由于半导体工业中的废气焚烧产生二氧化硅，二氧化硅钝化催化剂，接触氧化在半导体工业中应用较少。
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