半导体集成电路废气用什么办法处理

　　集成电路行业废气介绍

　　主要来源：在集成电路制程工艺中，会经常使用硫酸、盐酸、显影剂、光刻胶、清洁剂、蚀刻液，而产生大量的酸碱和有机废气。

　　主要成分：有以下几种：

　　有机废气：非甲烷总烃、氮氧化物、二氧化硫等；

　　酸性废气：硫酸雾、氯化物、氯气；

　　碱性废气：氨气、氟化物等；

　　一般排气：无害气体。

　　常用的工业废气处理工艺有：酸碱中和法、活性炭吸附法、催化燃烧法、直接燃烧法、等离子法、吸收法、冷凝法等。

　　集成电路制造行业因废气性质、成分不同，其废气处理处理方案也有所差异，结合工业废气处理工艺，集成电路行业废气处理方案主要有以下几种：

　　1、集成电路酸性废气处理（SEX）方法介绍

　　集成电路行业酸性废气处理方法，主要采用酸碱中和法，通过废气洗涤塔气液交叉接触，碱液喷淋洗涤即可净化酸性废气。

　　2、集成电路碱性废气处理(AEX)方法介绍

　　集成电路行业碱性废气处理方法，主要采用酸碱中和法，通过废气洗涤塔气液交叉接触，酸液喷淋洗涤即可废气净化碱性废气。

　　3、集成电路有机废气处理(VEX)方法介绍

　　集成电路行业有机废气处理方法，通常先用沸石转轮对VOCs进行吸附浓缩之后，再用直接燃烧法炉燃烧销毁，废气净化率达到96%以上。

　　直接燃烧也称为直接火焰燃烧，它是把废气中可燃的有害组分当做燃料直接烧掉，因此这种废气处理方法适用于集成电路行业有机废气净化可燃有害组分浓度较高的废气，或者是用于净化有害组分燃烧时热值较高的废气。

　　4、集成电路一般排气(GEX)方法介绍

一般排气无需处理，直接排放即可。

　　有机废气主要来源于集成电路制造过程中清洗、涂胶、显影和湿法去胶等工序产生的有机废气，具有排风量大、浓度低的特点。

　　现有传统的活性炭吸附、水洗、光催化等工艺无法满足处理效率的要求，拟采用“过滤+沸石转轮+RTO”工艺处理后通过排气筒达标排放。

　　本企业对现有FAB3有机废气处理系统进行升级改造，利用已有收集管路系统将有机废气送至新增的1套过滤+沸石转轮处理系统中（XF3-8），经沸石转轮后产生的高浓度浓缩气送至已建成的RTO处理设施（XF12-11）中进一步处理，经沸石转轮后产生的低浓度洁净气通过新增排气筒（F3-8）排放，排气筒高度为35m，设计风量50000Nm3/h。同时进行VOCs在线监测站房的配置。